这是一种用成膜材料把固体、液体包覆成微小粒子的技术，这样的微小粒子被称为微胶囊。把包在微胶囊内部的物质称为芯材，状态可以是固体、液体或者气体；包覆膜称为壁材。在应星，我们根据不同芯材的用途和性质为客户制备妥善的包覆方案。我们熟练运用各类壁材构造技术，如物理沉积、复凝聚、界面聚合和原位聚合等，在芯材周围形成独特的壁材，提供您产品所需的性能。

              无机芯材微胶囊（粉体表面改性）：气硅（二氧化硅纳米粒子）、亚微米球形氧化铝、催化剂载体、二氧化硅微球等。

                有机芯材微胶囊： 热膨胀微胶囊、环氧树脂微胶囊、改性咪唑类固化剂微胶囊、

过氧化二苯甲酰（BPO）微胶囊、相变微胶囊等。

        应星微包覆可应用于新能源、涂料胶黏剂、消防、消费电子/5G通讯、个护日化、纺织、食品饮品、动物营养等领域。

微胶囊技术

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核壳结构

界面调控 

          芯材：

  无机、有机芯材

壁材：

材料种类、厚度和硬度等可以选择