这是一种用成膜材料把固体、液体包覆成微小粒子的技术,这样的微小粒子被称为微胶囊。把包在微胶囊内部的物质称为芯材,状态可以是固体、液体或者气体;包覆膜称为壁材。在应星,我们根据不同芯材的用途和性质为客户制备妥善的包覆方案。我们熟练运用各类壁材构造技术,如物理沉积、复凝聚、界面聚合和原位聚合等,在芯材周围形成独特的壁材,提供您产品所需的性能。
无机芯材微胶囊(粉体表面改性): 气硅(二氧化硅纳米粒子)、亚微米球形氧化铝、催化剂载体、二氧化硅微球等。
有机芯材微胶囊: 热膨胀微胶囊、环氧树脂微胶囊、改性咪唑类固化剂微胶囊、
过氧化二苯甲酰(BPO)微胶囊、相变微胶囊等。
应星微包覆可应用于新能源、涂料胶黏剂、消防、消费电子/5G通讯、个护日化、纺织、食品饮品、动物营养等领域。
微胶囊技术
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技术特征
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● 掩蔽芯材的气味;
● 改变芯材的界面性能。
● 可以有效减少外界环境因素(如光、氧气、水)对活性物质的影响;
● 调控芯材的扩散与迁移;